Най-големият в света производител на полупроводници по поръчка – тайванската корпорация TSMC, днес положи основите на първия си завод в Европа. Той се изгражда в Германия, в района на град Дрезден, предаде Блумбърг.
TSMC breaks ground in Germany on its first European plant, as the continent seeks to safeguard its chip supplies https://t.co/XJ7deCoq0U
— Bloomberg Technology (@technology) August 20, 2024
„Ние сме зависими от полупроводниците, (за да осигурим устойчиво развитие – бел. ред.) на нашите технологии в бъдеще, но не трябва да сме зависими от други региони за доставката им“. Това заяви германският канцлер Олаф Шолц по време на церемонията по първа копка за строителството на завода.
In Dresden schlägt das Herz der europäischen Chip-Industrie. Herzlich willkommen, TSMC, in Sachsen, Deutschland und Europa!
Bosch, Infineon und NXP investieren bereits Milliarden bei uns in die Halbleiterindustrie – wir freuen uns, dass sich auch TSMC für uns entschieden hat. pic.twitter.com/9aAdjYsswW— Bundeskanzler Olaf Scholz (@Bundeskanzler) August 20, 2024
„В него ще се произвеждат продукти, които не са налични и не са планирани в нито едно друго предприятие в Европа“, заяви от своя страна председателят на Европейската комисия Урсула фон дер Лайен.
Тя посочи, че Еврокомисията е одобрила решението на Германия да предостави финансова подкрепа в размер на 5 милиарда евро за изграждането на високотехнологичния завод. Предвижда се строежът му да възлезе на общо 10 млрд. евро.
The new ESMC chips fab in Dresden is an endorsement of Europe as a global innovation powerhouse.
Bolstering Europe’s tech resilience.
And creating 11,000 jobs across Europe.
Today, we’ve authorised State Aid to the project worth around €5bn ↓ https://t.co/oefZcJgSdy
— Ursula von der Leyen (@vonderleyen) August 20, 2024
Тайванската корпорация обяви по-рано, че проектът на съвместното европейско дружество ESMC (European Semiconductor Manufacturing Company) се развива по план. Делът на ESMC в дружеството възлиза на 70%, а германските компании Bosch и Infineon, както и нидерландската NXP притежават по 10% в него.
Очаква се заводът в Дрезден да започне производството на чипове до края на 2027 година. При създаването им ще бъде използвана „комплементарна технология метал-оксид-полупроводник 28/22 нанометра“, разработена от ESMC.
Изграждането на предприятието идва на фона на опитите на страните от Европейския съюз да си гарантират сигурни доставки на компютърни чипове в условията на изострените отношения между САЩ и Китай в сферата на високите технологии, посочва Блумбърг.
/БТА/
