Китай създаде третия си държавен инвестиционен фонд с регистриран капитал от 344 милиарда юана (47,5 милиарда долара), за да стимулира полупроводниковата си индустрия, предаде Ройтерс, цитирана от БТА.
China sets up third fund with $47.5 bln to boost semiconductor sector https://t.co/ZbT4eFvjUR pic.twitter.com/q3Rz5phUqQ
— Reuters Tech News (@ReutersTech) May 27, 2024
Стотиците милиарди юани, инвестирани в сектора, поставят в перспектива стремежа на президента Си Цзинпин да постигне самодостатъчност на Китай в областта на полупроводниците.
Тази нужда се увеличи, след като САЩ наложиха серия от мерки за контрол на износа на технологии през последните няколко години, позовавайки се на опасения, че Пекин може да използва усъвършенстваните чипове на американските компании, за да засили военния си капацитет.
Третата фаза на Китайския инвестиционен фонд за индустрията на интегрални схеми беше официално създадена на 24 май и регистрирана в пекинската общинска администрация за регулиране на пазара, управлявана от правителството агенция за кредитна информация.
Той ще бъде най-големият от трите фонда, стартирани от Китайския инвестиционен фонд за индустрията на интегрирани схеми, известен като „Големия фонд“.
Министерството на финансите на Китай е най-големият акционер със 17% дял и внесен капитал от 60 милиарда юана, според Tianyancha, компания за база данни с информация за китайски компании. Вторият по големина акционер с 10,5% дял е China Development Bank Capital.
Седемнадесет други компании са посочени като инвеститори, включително пет големи китайски банки – Industrial and Commercial Bank of China, China Construction Bank, Agricultural Bank of China, Bank of China и Bank of Communications, като всяка от тях допринася с около 6 на сто от общия капитал.
Още през септември миналата година Ройтерс съобщи, че Китай ще стартира третата фаза на „Големия фонд“.
Първата фаза на фонда беше създадена през 2014 г. с регистриран капитал от 138,7 милиарда юана, а втората през 2019 г. с капитал от 204 милиарда юана.
„Големият фонд“ е предоставил финансиране на двете най-големи леярни за чипове в Китай – Semiconductor Manufacturing International Corporation и Hua Hong Semiconductor, както и на Yangtze Memory Technologies, производител на интегрирани полупроводникови устройства, специализиран в чипове с флаш памет, както и в редица по-малки компании и фондове.
Една от основните области, върху които ще се фокусира третата фаза на фонда, е оборудването за производство на чипове.
